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PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序

  I-Connect007     七月 28, 2022

最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多

Calumet公司技术专家深入探讨加成法及半加成法工艺

  I-Connect007     五月 05, 2022

Calumet看好加成法及半加成法工艺 Calumet Electronics公司是美国采用加成法及半加成法制造工 ...查看更多

Calumet公司技术专家深入探讨加成法及半加成法工艺

  I-Connect007     五月 05, 2022

Calumet看好加成法及半加成法工艺 Calumet Electronics公司是美国采用加成法及半加成法制造工艺的领先公司。I-C ...查看更多

HDI技术的发展与担忧

  Michael Carano, RBP Chemical Technology     四月 29, 2022

不必多想就能指出过去几年电子行业发生的一些重大变化。工艺、材料、设备和电路板设计都在不断变化。如果要为这篇专栏中文章选择一个焦点，我会选择发展趋势越来越高的电路密度。电路密度会涉及到更精细的线宽/线距 ...查看更多

半加成工艺与异构集成

  Happy Holden, I-Connect007     三月 15, 2022

半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

半加成工艺与异构集成

  Happy Holden, I-Connect007     三月 15, 2022

半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

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